Yêu cầu đo lường
Quét hình dạng 3D của bề mặt chip MEMS và trích xuất hồ sơ để đo một số sự khác biệt phân đoạn của bề mặt trên của nó

Các tính năng chính Tổng quan
1. Đo lường không tiếp xúc, thiết kế tích hợp

2. Quét hình dạng 3D, xử lý dữ liệu đa chức năng
3. Thích hợp để đo lường chính xác các vật liệu khác nhau

4. Sử dụng đơn giản, lắp đặt và tháo gỡ dễ dàng

5. Tốc độ quét nhanh, độ chính xác định vị cao

6. Đảm bảo độ chính xác lặp lại ± 0,5 đến ± 1 μm

7. Độ ổn định cao và khả năng chống nhiễu mạnh

Kết quả đo lường
Chiều cao chênh lệch phân đoạn của bề mặt trên là khoảng 300 μm

Giải quyết vấn đề với thiết bị đo lường ở giai đoạn này

1. Có yêu cầu nhất định đối với vật liệu đo
2. Đo tiếp xúc, có thiệt hại cho vật liệu đo
3. Phạm vi đo nhỏ, vị trí không chắc chắn, khó xác định
4. Tốc độ đo chậm, độ chính xác thấp, lỗi đo lớn

5. Cấu trúc phức tạp và chi phí cao