Dòng sản phẩm FIB-SEM của Zeiss Crossbeam kết hợp hiệu suất hình ảnh và phân tích tuyệt vời của kính hiển vi điện tử quét phát xạ trường (FE-SEM) với hiệu suất xử lý tuyệt vời của chùm ion tập trung thế hệ mới (FIB). Cho dù trong phòng thí nghiệm nghiên cứu khoa học hay công nghiệp, bạn có thể làm việc với nhiều người dùng cùng một lúc trên một thiết bị. Nhờ triết lý thiết kế nền tảng mô-đun của Zeiss Crossbeam Series, bạn có thể nâng cấp hệ thống thiết bị của mình bất cứ lúc nào bạn muốn. Khi xử lý, hình ảnh hoặc thực hiện phân tích cấu trúc lại ba chiều, Crosssbeam Series sẽ nâng cao trải nghiệm ứng dụng của bạn.

Với hệ thống quang học điện tử Gemini, bạn có thể trích xuất thông tin mẫu thực từ hình ảnh SEM có độ phân giải cao

Với ống kính FIB Ion-sculptor mới cùng với cách xử lý mẫu hoàn toàn mới, bạn có thể tối đa hóa chất lượng mẫu và giảm thiệt hại mẫu trong khi đẩy nhanh quá trình vận hành thử nghiệm.

Sử dụng tính năng điện áp thấp của Ion-sculptor FIB, bạn có thể chuẩn bị các mẫu TEM siêu mỏng trong khi giảm thiệt hại phi tinh thể xuống rất thấp

Tính năng áp suất không khí thay đổi với Crossbeam 340

Hoặc sử dụng Crossbeam 550 cho các đặc tính đòi hỏi khắt khe hơn, phòng Okura thậm chí còn cung cấp cho bạn nhiều lựa chọn hơn

　　Quy trình chuẩn bị mẫu EM

Thực hiện theo các bước sau để hoàn thành mẫu hiệu quả và chất lượng cao

Crossbeam cung cấp một bộ giải pháp hoàn chỉnh để chuẩn bị các mẫu TEM siêu mỏng, chất lượng cao, nơi bạn có thể chuẩn bị mẫu một cách hiệu quả và cho phép phân tích các mẫu hình ảnh truyền qua TEM hoặc STEM.

1. Tự động định vị - Khu vực quan tâm (ROI) dễ dàng điều hướng

Bạn có thể tìm thấy các khu vực quan tâm (ROI) mà không cần nỗ lực

Định vị mẫu bằng máy ảnh điều hướng của phòng trao đổi mẫu

Giao diện người dùng tích hợp giúp bạn dễ dàng định vị ROI

Có được tầm nhìn rộng, hình ảnh không méo mó trên SEM

2. Làm mẫu tự động - chuẩn bị mẫu vảy từ vật liệu cơ thể

Bạn có thể chuẩn bị mẫu trong ba bước đơn giản: ASP (Chuẩn bị mẫu tự động)

Các thông số xác định bao gồm hiệu chỉnh trôi, lắng đọng bề mặt và cắt thô, cắt mịn

Hệ thống quang học ion của ống kính FIB đảm bảo luồng công việc cực kỳ cao

Xuất các tham số dưới dạng bản sao, do đó có thể lặp lại thao tác để thực hiện chuẩn bị hàng loạt

3. Chuyển dễ dàng - cắt mẫu, chuyển cơ giới hóa

Nhập khẩu thao tác, hàn mẫu mảnh vào đầu kim của thao tác

Cắt mẫu mảnh với phần kết nối ma trận mẫu để tách nó ra

Các mảnh sau đó sẽ được trích xuất và chuyển đến mạng lưới TEM

4. Giảm mẫu - một bước quan trọng để có được mẫu TEM chất lượng cao

Thiết bị được thiết kế cho phép người dùng theo dõi độ dày mẫu trong thời gian thực và cuối cùng đạt được độ dày mục tiêu mong muốn

Bạn có thể đánh giá độ dày của tấm bằng cách thu thập tín hiệu từ cả hai máy dò cùng một lúc, độ dày cuối cùng có thể được thu thập với độ lặp lại cao bằng máy dò SE một mặt và chất lượng bề mặt có thể được kiểm soát bằng máy dò Inlens SE

Chuẩn bị mẫu chất lượng cao và giảm thiệt hại vô tinh thể đến mức có thể bỏ qua